Waferbearbeitung
P-open - Applikation
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Beschreibung
Monokristallines Silizium wird derzeit in
ca. 95 % der elektronischen Bauteile verwendet.
Die Entwicklung der weltweit
erwarteten Handyproduktion zeigt an einem
Beispiel deutlich den sich abzeichnenden
Bedarf in der Waferproduktion.
Nach der Züchtung der Kristalle
folgen die Bearbeitungsschritte Sägen,
Polieren, Belacken, Entwickeln, Temperieren,
Kantenbearbeiten und Ätzen.
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